PCB佈局設計中格點的設定技巧

設計在不同階段需要進行不同的各點設定，在佈局階段可以採用大格點進行器件佈局；

對於IC、非定位接外掛程式等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行佈局，而對於電阻電容和電感等無源小器件，可採用25mil的格點進行佈局。大格點的精度有利於器件的對齊和佈局的美觀。

PCB佈局規則：

1、在通常情况下，所有的元件均應佈置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。

2、在保證電力效能的前提下，元件應放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情况下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分佈均勻、疏密一致。

3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。

4、離電路板邊緣一般不小於2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大於200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。

在PCB的佈局設計中要分析電路板的單元，依據起功能進行佈局設計，對電路的全部元器件進行佈局時，要符合以下原則：

1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流通，並使訊號盡可能保持一致的方向。

2、以每個功能單元的覈心元器件為中心，圍繞他來進行佈局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，儘量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。